8月12日，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，长兴击败日商Namics与Nagase（长濑），首度成为台积电先进封装材料供应商，预计在2026年量产。长兴为苹果2026年新款iPhone与Mac处理器的先进封装材料之独家供应商（分别供应MUF与LMC），最快在2027–2028年成为台积电CoWoS LMC独家或主要供应商。